紅魔 10 Pro 系列搭載自研游戲芯片紅芯 R3，最高支持 2K+120FPS 超分超幀并發(fā)

IT之家 11 月 9 日消息，紅魔 10 Pro 系列新品發(fā)布會將于 11 月 13 日 15:00 舉行，這款新機不僅搭載驍龍 8 至尊版移動平臺，還首發(fā)搭載紅魔自研紅芯 R3 電競芯片。

預(yù)熱信息顯示，這款新機全系標配 LPDDR5X Ultra，頻率高達 9600Mbps，搭載 UFS4.0 PRO。《崩壞：星穹鐵道》60 分鐘極高畫質(zhì)平均幀率 60.1，幀率方差 0.2。此外，該機最高支持 2K+120FPS 超分超幀并發(fā)，200 + 款游戲支持超分超幀。

紅魔 10 Pro 手機將首發(fā)新一代真全面屏，同時采用高能量密度電池技術(shù)。紅魔游戲手機官方已公布了新機“悟空屏”參數(shù)信息，IT之家整理如下：

• 6.85 英寸，95.3% 屏占比

• 1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚

• 1.5K 分辨率真全面屏

• 144Hz 高刷

• 峰值亮度 2000nit

• 三重 AI 屏下攝像算法

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