美國(guó) 527 億美元芯片補(bǔ)貼新動(dòng)態(tài):收到 460 家公司申請(qǐng)、尚未開(kāi)始撥款

2023/8/10 11:41:56 來(lái)源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 8 月 10 日消息,美國(guó)總統(tǒng)于 1 年前簽署了《芯片法案》,計(jì)劃為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供總計(jì) 527 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 3804.94 億元人民幣)的補(bǔ)貼。

圖源:Intel

美國(guó)于今年 6 月放開(kāi)了相關(guān)申請(qǐng),最新官方公告稱(chēng)目前收到 460 家公司的申請(qǐng),只是政府機(jī)構(gòu)希望就補(bǔ)貼事宜展開(kāi)更細(xì)致的磋商,目前并未開(kāi)始發(fā)放補(bǔ)貼。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)表示快速響應(yīng)固然重要,但更重要的是確保正確的行動(dòng)。

美國(guó)政府為了確保推進(jìn)該補(bǔ)貼項(xiàng)目,特別組建了 140 多人的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì),制定相關(guān)細(xì)則,評(píng)估補(bǔ)貼者是否符合要求。

IT之家此前報(bào)道,在 527 億美元中,美國(guó)商務(wù)部會(huì)拿出 390 億美元(當(dāng)前約 2815.8 億元人民幣)制造業(yè)補(bǔ)貼項(xiàng)目的申請(qǐng)計(jì)劃;110 億美元(當(dāng)前約 794.2 億元人民幣)將用于建立國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心,將服務(wù)于美國(guó)公司的半導(dǎo)體研發(fā),只是目前尚未敲定地址;此外還為芯片工廠建設(shè)提供 25% 的投資稅收抵免,預(yù)計(jì)價(jià)值 240 億美元(當(dāng)前約 1732.8 億元人民幣)

美國(guó)商務(wù)部已明確表示將對(duì)申請(qǐng)者資質(zhì)嚴(yán)加審核。提出申請(qǐng)補(bǔ)助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細(xì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計(jì)劃目標(biāo)以及資本投資計(jì)劃,防止補(bǔ)助金被不合理利用。

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