IT之家 5 月 17 日消息，據(jù)外媒 Anandtech 報道，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上表示計劃未來將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)大 50%，提升半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性。
除標(biāo)準(zhǔn)制程外，臺積電還可提供一系列的特殊制程 / 工藝代工服務(wù)，包括：
MEMS 傳感器 SoC 工藝、用于 CMOS 圖像傳感器的 CIS 技術(shù)、嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、混合 / 射頻產(chǎn)品、模擬芯片、高壓半導(dǎo)體、BCD 功率 IC 和超低功耗（ULP）器件。
臺積電負(fù)責(zé)國際業(yè)務(wù)的副聯(lián)席 COO 張曉強稱，臺積電近來重新開始為特殊制程專門建設(shè)新晶圓廠，未來四至五年將把特殊制程產(chǎn)能提升 50%，以擴(kuò)大整體半導(dǎo)體代工網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模。
根據(jù)IT之家以往報道，臺積電目前在超低功耗領(lǐng)域最先進(jìn)的制程是 N6e，作為一個 7nm 變體節(jié)點，N6e 支持 0.4~0.9V 工作電壓，預(yù)計年內(nèi)開始生產(chǎn)；
展望未來，臺積電還將為 5nm 家族增添 N4e 節(jié)點，正在考慮低于 0.4V 的工作電壓。
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