TechInsights:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長(zhǎng) 40%

2024/6/18 15:48:41 來(lái)源:IT之家 作者:滿(mǎn)河(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:汪淼

IT之家 6 月 18 日消息,據(jù) TechInsights 的預(yù)測(cè),中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)五年產(chǎn)能將增長(zhǎng) 40%。這種激增是由快速的設(shè)備采購(gòu)和對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)施(fabs)的戰(zhàn)略投資推動(dòng)的。根據(jù)IT之家先前報(bào)道,2024 年第一季度我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額 125.2 億美元,同比增長(zhǎng) 113%。

據(jù) TechInsights 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)的硅總產(chǎn)能從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加到 2024 年預(yù)計(jì)將達(dá)到 6.31 億平方英寸,到 2029 年將達(dá)到 8.75 億平方英寸;產(chǎn)值由 2018 年的 110 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的近 300 億美元。目前產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中在 12 英寸晶圓廠(chǎng),6 英寸和 8 英寸晶圓廠(chǎng)只占了少部分?jǐn)U張的產(chǎn)能。

據(jù)悉,12 英寸晶圓相比 8 英寸晶圓更大,能夠在單個(gè)晶圓上制造更多的芯片,從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。且 12 英寸晶圓廠(chǎng)通常采用更先進(jìn)的制造工藝,可以實(shí)現(xiàn)更小的特征尺寸,從而生產(chǎn)更高性能和更低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

報(bào)告還提到,從歷史上看,中國(guó)半導(dǎo)體的很大一部分是用于出口的。而現(xiàn)在,中國(guó)半導(dǎo)體大多數(shù)都是在國(guó)內(nèi)消費(fèi)。因此,中國(guó)大陸半導(dǎo)體新產(chǎn)能的分配問(wèn)題備受關(guān)注,出口勢(shì)必會(huì)使得全球晶圓市場(chǎng)的價(jià)格下降,讓目前國(guó)際上其他廠(chǎng)商的產(chǎn)品價(jià)格處于不利地位。

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