IT之家 6 月 18 日消息，據(jù) TechInsights 的預(yù)測，中國的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計未來五年產(chǎn)能將增長 40%。這種激增是由快速的設(shè)備采購和對半導(dǎo)體制造設(shè)施（fabs）的戰(zhàn)略投資推動的。根據(jù)IT之家先前報道，2024 年第一季度我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額 125.2 億美元，同比增長 113%。
據(jù) TechInsights 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國的硅總產(chǎn)能從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加到 2024 年預(yù)計將達到 6.31 億平方英寸，到 2029 年將達到 8.75 億平方英寸；產(chǎn)值由 2018 年的 110 億美元增長至 2023 年的近 300 億美元。目前產(chǎn)能擴張主要集中在 12 英寸晶圓廠，6 英寸和 8 英寸晶圓廠只占了少部分擴張的產(chǎn)能。
據(jù)悉，12 英寸晶圓相比 8 英寸晶圓更大，能夠在單個晶圓上制造更多的芯片，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。且 12 英寸晶圓廠通常采用更先進的制造工藝，可以實現(xiàn)更小的特征尺寸，從而生產(chǎn)更高性能和更低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
報告還提到，從歷史上看，中國半導(dǎo)體的很大一部分是用于出口的。而現(xiàn)在，中國半導(dǎo)體大多數(shù)都是在國內(nèi)消費。因此，中國大陸半導(dǎo)體新產(chǎn)能的分配問題備受關(guān)注，出口勢必會使得全球晶圓市場的價格下降，讓目前國際上其他廠商的產(chǎn)品價格處于不利地位。
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