IT之家 6 月 19 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受中國大陸 6.18 大促、下半年新款智能手機(jī)扎堆發(fā)布以及年底銷售旺季的預(yù)期的影響，部分特定制程晶圓價格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程也醞釀漲價。
由于近年來芯片國產(chǎn)化替代的推進(jìn)，國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分制程產(chǎn)能無法滿足現(xiàn)階段的消費需求，呈現(xiàn)出滿載的情況，外加下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得國內(nèi)晶圓代工廠開始醞釀特定制程漲價計劃。
國內(nèi)晶圓代工廠漲價是針對下半年圖像傳感器（CIS）等產(chǎn)能相對吃緊，且目前價格低于市場平均價格的制程節(jié)點。為緩解盈利壓力，向特定制程的客戶要求補(bǔ)漲已經(jīng)成功。
臺積電 5、4nm 及 3nm 呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破 100%，且能見度已延伸至 2025 年，根據(jù)IT之家先前報道 3nm 的訂單已排至 2026 年；隨著海外擴(kuò)廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求火熱的先進(jìn)制程漲價。
受全球經(jīng)濟(jì)通貨膨脹壓力仍然存在，2024 年終端需求復(fù)蘇并不顯著，需求時強(qiáng)時弱，晶圓代工廠多半以價格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體平均銷售單價（ASP）走勢下滑。2025 年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。
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