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消息稱臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù):矩形代替圓形晶圓

2024/6/20 13:55:54 來源:IT之家 作者:沛霖(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:沛霖
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IT之家 6 月 20 日消息,IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道,臺(tái)積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片

消息人士透露,矩形基板目前正在試驗(yàn)中,尺寸為 510 mm 乘 515 mm,可用面積是圓形晶圓的三倍多,采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會(huì)更少

報(bào)道稱,這項(xiàng)研究仍然處于早期階段,在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一,需要像臺(tái)積電這樣擁有深厚財(cái)力的芯片制造商來推動(dòng)設(shè)備制造商改變?cè)O(shè)備設(shè)計(jì)。

在芯片制造中,芯片封裝技術(shù)曾被認(rèn)為技術(shù)含量較低,但它在保持半導(dǎo)體進(jìn)步速度方面變得越來越重要,對(duì)于像英偉達(dá) H200 或 B200 這樣的 AI 計(jì)算芯片,僅僅使用最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)是不夠的。

以 B200 芯片組為例,臺(tái)積電首創(chuàng)的先進(jìn)芯片封裝技術(shù) CoWoS 可以將兩個(gè) Blackwell 圖形處理單元結(jié)合在一起,并與八個(gè)高帶寬內(nèi)存(HBM)連接,從而實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)吞吐量和加速計(jì)算性能。

臺(tái)積電為英偉達(dá)、AMD、亞馬遜和谷歌生產(chǎn) AI 芯片的先進(jìn)芯片堆疊和組裝技術(shù)使用的是 12 英寸硅晶圓,這是目前最大的晶圓。隨著芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圓逐漸變得不夠用。

消息人士表示,在一片 12 英寸晶圓上只能制造 16 套 B200,這還是在生產(chǎn)良率為 100% 的情況下。根據(jù)摩根士丹利的估計(jì),較早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圓上封裝大約 29 套。

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關(guān)鍵詞:晶圓,芯片封裝,臺(tái)積電

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