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HBM4 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿:堆棧通道數(shù)較 HBM3 翻倍,初步同意最高 6.4 Gbps 速度

2024/7/11 11:47:47 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 7 月 11 日消息,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會昨日(7 月 10 日)發(fā)布新聞稿,表示 HBM4 標(biāo)準(zhǔn)即將定稿,在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶 / 堆棧性能之外,還進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率。

JEDEC 表示在生成式人工智能(AI)、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域,這些改進(jìn)對于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要。

IT之家從新聞稿中獲悉,相比較 HBM3,HBM4 的每個堆棧通道數(shù)增加了一倍,物理尺寸更大。該機(jī)構(gòu)為了支持設(shè)備兼容性,主控可以同時處理 HBM3 和 HBM4。

HBM4 將指定 24 Gb 和 32Gb 層,并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆棧,委員會已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度,并正在討論更高的頻率。

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